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        花茶晶晶

        文章:340 被閱讀:204.6w 粉絲數:132 關注數:6 點贊數:298

        密切報道半導體上下游最新動態與深入分析。

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        追趕SK海力士,三星、美光搶進HBM3E

        電子發燒友網報道(文/黃晶晶)新型存儲HBM隨著AI訓練需求的攀升顯示出越來越重要的地位。從2013....
        的頭像 花茶晶晶 發表于 10-25 18:25 ?695次閱讀
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        車載顯示進入Mini LED屏時代,這一關鍵貼合材料有了新方案

        相于傳統的LCD屏,Mini LED屏幕可以提供更高的亮度和更好的色彩還原效果,它的護眼技術能夠減少....
        的頭像 花茶晶晶 發表于 10-18 10:02 ?649次閱讀
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        全硅MEMS揚聲器,或將掀起新一輪消費電子創新浪潮

        電子發燒友網報道(文/黃晶晶)如今消費電子市場無論是智能手機還是TWS耳機、智能手表等都同樣面臨著創....
        的頭像 花茶晶晶 發表于 10-08 15:03 ?1002次閱讀
        全硅MEMS揚聲器,或將掀起新一輪消費電子創新浪潮

        中國芯片消費量占全球50%,Synopsys.ai全棧式引領EDA+AI芯片設計,賦能汽車產業騰飛

        電子發燒友網報道(文/黃晶晶)半導體芯片創新的源頭在EDA和IP,做為全球EDA巨頭的新思科技又如何....
        的頭像 花茶晶晶 發表于 09-18 17:16 ?1326次閱讀
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        提前部署設計創新、定制化路線蓄勢,迎半導體新周期

        電子發燒友網報道(文/黃晶晶)elexcon2023深圳國際電子展于8月23日至25日在深圳會展中心....
        的頭像 花茶晶晶 發表于 08-31 11:41 ?1097次閱讀
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        RISC-V走向高性能計算,開源生態建設突飛猛進

        電子發燒友網報道(文/黃晶晶)最近,“2023 RISC-V中國峰會”在北京舉辦。從最初RISC-V....
        的頭像 花茶晶晶 發表于 08-31 11:28 ?1202次閱讀

        降維打擊!對標主流ARM內核MCU,先楫RISC-V高性能HPM5300憑何爭性價比之王?

        電子發燒友網報道(文/黃晶晶)先楫半導體以定位國內高性能RISC-V內核MCU為業界所熟知,已經陸續....
        的頭像 花茶晶晶 發表于 08-16 09:48 ?1493次閱讀
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        Silicon Labs:sub-GHz SoC加持AI,LPWAN的高性能與安全性兼得

        低功耗廣域網作為一種以低速率進行遠距離通信的無線通信技術,具備低帶寬、低功耗、遠距離等特性,不僅傳輸....
        的頭像 花茶晶晶 發表于 08-10 11:21 ?865次閱讀
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        HarmonyOS 4發布,盤古大模型接入手機,鴻蒙生態“已過萬重山”

        電子發燒友網報道(文/黃晶晶)在2023年華為開發者大會(HDC.Together)上,華為Harm....
        的頭像 花茶晶晶 發表于 08-05 00:21 ?2866次閱讀
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        華邦電子:以中小容量存儲創新方案,瞄準邊緣AI和汽車電子的巨大機會

        在2023慕尼黑上海電子展上,華邦電子展示了多款閃存和內存產品,包括HYPERRAM、Securit....
        的頭像 花茶晶晶 發表于 08-03 15:25 ?673次閱讀

        芯耀輝曾克強:國產高性能接口IP全方位賦能,迎接Chiplet與AI大市場

        電子發燒友報道(文/黃晶晶)芯耀輝是國內領先的專注先進工藝接口IP的廠商,過去一年推出了DDR5、L....
        的頭像 花茶晶晶 發表于 08-03 10:05 ?673次閱讀
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        納微半導體:氮化鎵和碳化硅齊頭并進,抓住繼充電器之后的下一波熱點應用

        早前,納微半導體率先憑借氮化鎵功率芯片產品,踩準氮化鎵在充電器和電源適配器應用爆發的節奏,成為氮化鎵....
        的頭像 花茶晶晶 發表于 08-01 16:36 ?1235次閱讀
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        華大半導體王輝:車芯聯動,持續提升汽車芯片產品覆蓋率

        電子發燒友網報道(文/黃晶晶) 前兩年的缺芯大潮將汽車芯片推到了風口浪尖。汽車芯片這一國產半導體的薄....
        的頭像 花茶晶晶 發表于 07-27 17:14 ?890次閱讀
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        羅姆進軍650V氮化鎵,發布EcoGaN Power Stage IC!集成GaN HEMT和柵極驅動器

        氮化鎵功率器件多用于充電器領域,出貨量很大。并陸續擴展到車載OBC、數據中心的電源、分布式電源等應用....
        的頭像 花茶晶晶 發表于 07-27 11:06 ?829次閱讀
        羅姆進軍650V氮化鎵,發布EcoGaN Power Stage IC!集成GaN HEMT和柵極驅動器

        是德科技任彥楠:前瞻6G、AI、汽車、半導體,測試測量技術如何助力

        隨著人工智能、數據中心的發展,高速互聯技術不斷取得突破,測試測量儀器廠商往往站在技術最前沿。是德科技....
        的頭像 花茶晶晶 發表于 07-27 10:11 ?489次閱讀
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        孤波科技何為:國產硅后驗證自動化,加速汽車芯片的數據管理與量產

        “目前中國芯片公司從規模上還不可能自行投入很多IT或者工具團隊去做流程自動化。我們相當于在做很多大公....
        的頭像 花茶晶晶 發表于 07-27 10:07 ?512次閱讀
        孤波科技何為:國產硅后驗證自動化,加速汽車芯片的數據管理與量產

        合見工軟劉海燕:積極拓展三大產品線,攜手合作與并購并舉,打造國產EDA新生態

        電子發燒友網報道(文/黃晶晶)國產EDA是近幾年備受關注的半導體發展的重要環節,最近的一個焦點新聞莫....
        的頭像 花茶晶晶 發表于 07-26 15:03 ?839次閱讀
        合見工軟劉海燕:積極拓展三大產品線,攜手合作與并購并舉,打造國產EDA新生態

        行芯科技賀青:國產EDA從0到1,應用端落地需加速

        電子發燒友網報道(文/黃晶晶)“過去的一年,整個國產EDA行業突飛猛進,這是過去幾年的積累到了一個爆....
        的頭像 花茶晶晶 發表于 07-25 17:44 ?666次閱讀
        行芯科技賀青:國產EDA從0到1,應用端落地需加速

        e絡盟:新簽ADI授權代理等,強化產品線與倉儲投入,提升工程師設計流程支持力道

        截至2023年4月1日的第三季度,安富利銷售額達65億美元。e絡盟全球業務實現了4.55億美元銷售額....
        的頭像 花茶晶晶 發表于 07-25 10:36 ?740次閱讀
        e絡盟:新簽ADI授權代理等,強化產品線與倉儲投入,提升工程師設計流程支持力道

        齊聚2023慕尼黑上海電子展,芯片大咖共話2023半導體機遇與挑戰

        電子發燒友網報道(文/黃晶晶)2023年7月11日-13日慕尼黑上海電子展隆重舉行,在超10萬平的展....
        的頭像 花茶晶晶 發表于 07-20 15:26 ?1267次閱讀
        齊聚2023慕尼黑上海電子展,芯片大咖共話2023半導體機遇與挑戰

        補齊重要版圖,國產EDA廠商實現全流程數字芯片前端驗證!芯華章發布硬件仿真器,EDA2.0戰略更進一步

        硬件仿真器被稱之為EDA工具皇冠上的明珠,其地位十分重要。近日,國內EDA廠商芯華章正式發布硬件仿真....
        的頭像 花茶晶晶 發表于 06-26 17:33 ?914次閱讀
        補齊重要版圖,國產EDA廠商實現全流程數字芯片前端驗證!芯華章發布硬件仿真器,EDA2.0戰略更進一步

        《卷芯之王》系列|從缺芯到卷芯,不尋常的兩三年

        電子發燒友網報道(文/黃晶晶)在近期我們推出的《卷芯之王》系列專題報道中,已經對射頻、模擬、藍牙、M....
        的頭像 花茶晶晶 發表于 06-25 01:00 ?3956次閱讀
        《卷芯之王》系列|從缺芯到卷芯,不尋常的兩三年

        專為中國市場而來,Arm攜手安謀科技打造全新Arm智能視覺參考設計

        中國在智能物聯網、機器學習方面的快速發展有目共睹,其視覺應用和創新水平處于世界領先地位。然而當前中國....
        的頭像 花茶晶晶 發表于 06-21 11:40 ?901次閱讀
        專為中國市場而來,Arm攜手安謀科技打造全新Arm智能視覺參考設計

        Arm TCS23現迄今最快處理器IP組合,前瞻定義旗艦手機SoC性能,為生成式AI而來

        最近Arm推出2023 全面計算解決方案(TCS23),發布最新CPU和GPU IP等產品。沒有意外....
        的頭像 花茶晶晶 發表于 06-05 16:16 ?1024次閱讀
        Arm TCS23現迄今最快處理器IP組合,前瞻定義旗艦手機SoC性能,為生成式AI而來

        為AI推理打造高達24Gb/s的GDDR6 PHY,Rambus全面支持中國市場的AI升級

        人工智能在通過大量的數據進行訓練之后,神經網絡打造的完整模型將被集成在邊緣或實際應用場之中,往往大量....
        的頭像 花茶晶晶 發表于 05-26 16:38 ?921次閱讀
        為AI推理打造高達24Gb/s的GDDR6 PHY,Rambus全面支持中國市場的AI升級

        算力呈指數級增長,服務器有哪些進展?

        電子發燒友網報道(文/黃晶晶)人工智能的基座包括數據、算力和算法。其中算力更是數據和算法的支撐。各類....
        的頭像 花茶晶晶 發表于 05-17 09:07 ?1525次閱讀

        聯發科高端旗艦市場再進一步,可能是最好的移動游戲平臺發布,開發生態更強

        近日,聯發科發布天璣 9200+ 旗艦 5G 移動平臺,其CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升。我....
        的頭像 花茶晶晶 發表于 05-12 10:05 ?409次閱讀
        聯發科高端旗艦市場再進一步,可能是最好的移動游戲平臺發布,開發生態更強

        10家存儲上市企業,2022年僅兩家凈利潤增長,2023Q1水深火熱

        電子發燒友網報道(文/黃晶晶)受存儲市場大環境需求不振、高庫存的影響,近期國內外存儲產業鏈企業的營收....
        的頭像 花茶晶晶 發表于 05-06 01:02 ?1767次閱讀
        10家存儲上市企業,2022年僅兩家凈利潤增長,2023Q1水深火熱

        用3D堆疊技術打造DRAM成為L4級緩存,華邦電子CUBE解決方案助力邊緣AI

        華邦電子一直以來提供閃存和DRAM的良品裸晶圓(KGD)產品,KGD可以與SoC進行合封,以實現更優....
        的頭像 花茶晶晶 發表于 04-25 00:07 ?3210次閱讀
        用3D堆疊技術打造DRAM成為L4級緩存,華邦電子CUBE解決方案助力邊緣AI

        AI訓練不可或缺的存儲,HBM3 DRAM再升級

        電子發燒友網報道(文/黃晶晶) SK海力士近日發布全球首次實現垂直堆疊12個單品DRAM芯片,成功開....
        的頭像 花茶晶晶 發表于 04-23 00:01 ?2186次閱讀
        AI訓練不可或缺的存儲,HBM3 DRAM再升級
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