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        多方合力助推MiniLED產業化加速,兩大陣營共同致力降本增效

        荷葉塘 ? 來源:電子發燒友 ? 作者:程文智 ? 2023-01-14 00:22 ? 次閱讀
        (文/程文智)在一線品牌的引領下,MiniLED產業有望迎來快速發展期,蘋果在2022年4月份和10月份,相繼發布了MiniLED背光的iPad Pro和MacBook Pro;Meta發布搭載MiniLED背光技術的Quest Pro;創維2021年9月推出高端MiniLED電視Q72;華為2021年7月發布首款MiniLED智慧屏產品;三星則已經推出了多款MiniLED和MicroLED餐品;奔馳在2022年初推出了配備MiniLED顯示屏的概念車;而國內的蔚來ET7、理想L9、榮威RX5、飛凡R7等量產車型則直接在智能座艙里搭配了MiniLED背光屏幕,應用于儀屏、中控和駕駛交互等領域。
        可以看到MiniLED在平板電腦、筆記本電腦、VR一體機、汽車、電視等多種產品上得到了廣泛的應用,且受到了消費者的認可。業界人士普遍認為MiniLED將會成為車載應用的主流技術之一,在VR上MiniLED將來也會成為主流技術。
        MiniLED行業的現狀
        對用戶來說,MiniLED背光的畫面質量,不論是對比度、色彩、還是峰值亮度都比傳統背光有了大幅的提升。對整個產業來說,大屏市場中的OLED規模其實非常小,而全球液晶面板的產能非常高,發展MiniLED背光能夠顯著改善液晶顯示的畫面質量和產品競爭力,因此,雖然MiniLED的成本比傳統背光技術要高,但產業仍然對該技術趨之若鶩。
        從產業鏈上來看,MiniLED產業鏈包括了上游制造端、中游封測端和下游應用端。產業上游包括了LED原材料、LED外延生長和LED芯片制造;中游為LED封測;下游為終端應用。MiniLED產業鏈上游中,占比最大的市場為芯片,據觀研報告數據,占了65%;其次是支架、封裝膠和熒光粉分別占比15%、12%和2%。
        LED芯片從以前的200μm左右,進入到了現在的150μm,甚至到100μm,工藝和生產效率都有難度。
        基板方面,現有PCB、玻璃基板和鋁基板,目前主流的基板材料為PCB,但隨著芯片變小,MiniLED芯片轉移到PCB板變得愈發困難,因此出現了玻璃基板和鋁基板。玻璃基板走線的精細度相較傳統PCB板有優勢,但它只適合燈驅一體的方式,只能在一個面上走線,不能反面走線。玻璃基板的競爭對手主要是鋁基板,鋁基板也只能單面走線,但工藝更成熟,所以鋁基板應用的規模更大。
        在封裝技術方面,目前可用于Mini LED的封裝技術包括COB/COG封裝和IMD封裝。其中,COB/COG封裝具有高效率、低熱阻、更優觀看效果、防撞抗壓高可靠等優點;IMD封裝是COB的折中方案,由于COB封裝在一致性、良率和維修等方面有挑戰,因此IMD封裝以結構集成方式克服了SMD封裝的問題;這幾年,MiniLED的MIP封裝成為了一種發展趨勢,不過受到了產業化難度和良率的限制?,F在的MiniLED是用藍色燈+量子膜,而MIP封裝是對藍色燈+量子膜的最優替代方案。MIP的加工良率是當前弱點,需要用巨量轉移,目前只有99.99%的良率,而規?;辽僖?9.999%,所以目前成熟度不高。MIP是分攤產業難度的路徑,相當于做兩次巨量轉移,LED芯片廠先做一次,固晶廠再做一次。而且,做MIP封裝時,需要從固晶機向刺晶機等新設備升級,傳統的設備精度不夠,需要使用多頭機,一般4~6個針刺設備搭配一臺刺晶機,設備投入很大。
        在終端應用層面,不同的控制系統,比如PM控制系統或AM控制系統,對燈珠的電流、性能和走線等要求不同,如果要求更高將會帶來成本的增加。
        從MiniLED產業化的角度來說,目前的MiniLED產品的成本相對來說還是比較高的,如何將產品的成本做低,是目前整個產業鏈共同努力的目標,那么如何降低產品的成本呢?目前來看有三個途徑:
        一是技術和工藝進步,隨著制造工藝和技術的進步,產品的良率和直通率將不斷提高,同時規模效應顯現,成本自然下降。
        二是原料成本降低,除原材料價格下降帶來的降本外,MiniLED尺寸在朝著越來越小的趨勢發展,也意味著成本將越來越低。
        三是產業鏈上垂直整合。以前產業主要依托產業分工,但現在發現,純粹的產業化分工不能滿足用戶對質量、效率和成本的要求,因為現在的產品協同性要求更高,因此,需要有一個完整的產業鏈來驅動。
        目前形成了兩大陣營,一是以面板模組廠家來驅動的陣營,比如友達、京東方和華星光電等;二是以終端整機廠家來驅動的陣營,比如顯示器行業的整機廠、電視機行業的整機廠以及車載行業的整機廠?,F在是這兩大陣營,在驅動著整個產業鏈往前走。驅動的措施和方法有三種,一是并購,并購是為了對產品做出針對性的改變,而不像以前按照最開始的產品規劃來改變,比如2022年11月份,京東方與華燦光電簽署《附條件生效的認購協議》,京東方擬以 2,083,597,236 元現金認購華燦光電本次向特定對象發行股票 372,070,935 股股份,完成后公司控股股東變更為京東方,共同拓展Mini/MicroLED前沿技術產品。二是技術合作,雙之間建立戰略合作來推進。三是類似于包產能的形式,如三星和索尼。
        總的來說,產業內企業的目標都是在成本、效率和一致性上得到提升,避免當前成本居高不下的問題。因為如果成本降不下去,就沒法和OLED競爭,也沒法在高端市場中形成規模。當然,行業中還有一種做法,那就是在低端產品上實現簡單化的MiniLED。
        差異化將是MiniLED廠商的生存之道
        面板模組廠家和終端廠家這兩大陣營當中,終端品牌廠更具有話語權。品牌廠商在差異化上更有優勢,他們會有全產業鏈布局思路,全面提升其制造能力和利潤。比如三星在越南建了一個從模組到整機的全產業鏈MiniLED工廠,目的就是改變制造模式和提升生產能力。
        有業內人士表示,以前的面板制造是簡單的拼湊,中國絕大多數代工廠都可以做,但到了MiniLED,傳統的代工廠做出來的良率、成本、一致性和差異化是不夠的,所以品牌必須掌握先進制造能力,這就等于把握住了利潤,從而在未來演進產品的速度和能力上占據優勢。
        業內人士指出,MiniLED廠商想要在行業內生存下去,就需要走差異化路線,而不是簡單的標準品。而代工廠和面板廠擅長做標準品,他們對做差異化產品的動力不是很強,他們的重點是提升制造的效率和良率,但品牌廠商除了產品定義能力外,還能做出真正符合自己預期的差異化產品。
        多方合力,助推MiniLED發展
        在推動MiniLED發展上,政策走在了前面,全國多地省市在出臺的制造業專項“十四五”規劃種,特別提出要支持MiniLED和MicroLED新型顯示技術的發展,近兩年至少有17個省市制定了Mini/MicroLED相關政策規劃,比如江蘇省、湖北省、山東省、廣東省、重慶市、北京市、上海市等地都出臺了相關鼓勵政策。
        另外,產業鏈上企業也紛紛加碼MiniLED和MicroLED的投資,據公開資料顯示,2022年已經有超過600已的資金投入到了MiniLED和MicroLED領域,包括LED芯片、封裝模組、顯示模組、面板以及終端等等。
        比如華燦光電在2022年6月宣布投資4.92億元用于MiniLED產線擴產項目;兆馳股份在2022年3月宣布投入50億元用于MiniLED芯片及RGB小間距LED顯示模組項目;ams OSRAM投資8億歐元用于先進LED和MicroLED項目;富采投入36億元新臺幣興建MicroLED專用晶圓廠、購置磊晶制程、晶粒制程相關設備等資本支出;京東方投入290億元在VR顯示面板、MiniLED直顯背板等高端顯示產品等等。
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