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        森源電氣高端輸變電裝備智能制造示范工廠入選2023年度智能制造示范工廠揭榜單位

        森源電氣高端輸變電裝備智能制造示范工廠入選2023年度智能制造示范工廠揭榜

        ? ? 近日,工信部公示了《關于2023年度智能制造示范工廠揭榜單位和優秀場景名單》,公司憑借“河南森源電氣高端輸變電裝備智能制造示范工廠”項目成功入選2023年度智能制造示范工廠揭榜...

        2023-11-02 標簽:智能制造森源電氣輸變電設備 164

        2023年前三季度我國規模以上電子信息制造業增加值同比增長1.4%

        工信部:前三季度我國規模以上電子信息制造業增加值同比增長1.4% 據工業和信息化部消息,2023年前三季度,我國規模以上電子信息制造業增加值同比增長1.4%,增速較 1 — 8 月份提高了0.5 個百...

        2023-10-31 標簽:工信部電子信息電子信息制造業 214

        長電科技三季度業績環比增長提速 三季度凈利潤環比二季度增長24%

        長電科技三季度業績環比增長提速 三季度凈利潤環比二季度增長24%

        長電科技2023第三季度及前三季度財務要點解讀 三季度實現收入為人民幣82.6億元,前三季度累計實現收入為人民幣204.3億元;三季度收入環比二季度增長30.8%。 三季度凈利潤為人民幣4.8億元,前...

        2023-10-29 標簽:HPC封裝長電科技高性能計算 253

        安森美韓國富川碳化硅超大型制造工廠正式落成

        安森美(onsemi)宣布,其位于韓國富川的先進碳化硅 (SiC) 超大型制造工廠的擴建工程已經完工。全負荷生產時,該晶圓廠每年將能生產超過一百萬片 200?mm SiC 晶圓。為了支持 SiC 產能的提升,...

        2023-10-24 標簽:制造工廠安森美晶圓碳化硅 289

        如何利用陶瓷基板優化MEMS傳感器的性能?

        如何利用陶瓷基板優化MEMS傳感器的性能?

        微型化、集成化及智能化是當今科學技術的主要發展方向。隨著微機電系統(MicroElectroMechanicalSystem,MEMS)和微加工技術的發展,微型傳感器也隨之迅速發展。與傳統的傳感器相比,它具有體積...

        2023-10-21 標簽:memsMEMS傳感器傳感器陶瓷基板 778

        臺積電有望2025年量產2nm芯片

        ? ? ? ?在臺積電的法人說明會上據臺積電總裁魏哲家透露臺積電有望2025年量產2nm芯片。 目前,臺積電已經開始量產3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計劃2024年試產、2025年量產。...

        2023-10-20 標簽:2nmFinFET臺積電晶體管 330

        臺積電計劃2024年在日本熊本建設第二廠量產6納米芯片

        臺積電計劃2024年在日本熊本建設第二廠量產6納米芯片 臺積電計劃在2024年動工建設日本熊本第二廠,熊本第二廠總投資額約為2萬億日元,臺積電的日本熊本的第二工廠主要面向量產6納米芯片。...

        2023-10-16 標簽:臺積電 363

        臺積電9月銷售額同比下降13% 第三季度銷售額同比下降11%

        根據臺積電公布的銷售數據統計顯示,臺積電在9月份的銷售額為1,804.3億臺幣,同比下降13%。 臺積電第三季度銷售額約為5467億臺幣,同比下降11%。 臺積電在今年前三季度的銷售額約1.54萬億臺...

        2023-10-07 標簽:臺積電 455

        我國PCB市場規模高達數千億元

        我國PCB市場規模高達數千億元

        據介紹,遠征A1高1.75米,重53公斤,全身擁有49個自由度(即裝有49個電動關節),能夠完成抓取物品、擰螺絲、烹飪、整理衣物等多種精細工作,未來可進入制造業和家政服務業。...

        2023-10-07 標簽:3D打印pcbPCB人形機器人機器人稚暉君 625

        歐洲《芯片法案》正式生效 2030年芯片產量要翻倍

        ? ? ? 日前歐盟委員會公告歐洲《芯片法案》正式生效。 在歐洲當地時間21日,歐洲《芯片法案》生效?!缎酒ò浮肥峭ㄟ^“歐洲芯片計劃”促進關鍵技術產業化,鼓勵公共和私營企業對芯片...

        2023-09-26 標簽:芯片 523

        SK海力士 :芯片內部的互連技術

        SK海力士 :芯片內部的互連技術

        摩爾定律可能不再有效,因為技術進步已達到極限,并且由于使用極紫外 (EUV) 光刻系統等昂貴設備而導致成本上升。與此同時,市場對不斷完善的半導體技術的需求仍然很大。為了彌補技術進...

        2023-09-18 標簽:chipletSK海力士封裝摩爾定律晶體管芯片 713

        新思科技3DIC Compiler獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認證

        新思科技經認證的多裸晶芯片系統設計參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案,加速了三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術的設計和流片成功。 新思科技3DIC Compiler是統一的多裸晶芯片封裝探索、協...

        2023-09-14 標簽:三星工藝流程新思科技芯片 415

        光刻機巨頭CEO:孤立中國沒有希望 實際上會削弱西方自己

        光刻機巨頭ASML的現任總裁兼首席執行官Peter Wennink在當地電視節目Nieuwsuur上說道,“完全孤立中國是沒有希望的。如果我們不分享技術,他們就會自己去研究?!倍襊eter Wennink認為通過禁止技術...

        2023-09-08 標簽:ASML光刻機華為 6202

        聯發科臺積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或為“天璣9400”

        MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰略合作關系,MediaTek(聯發科)與臺積公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利,日前已成功流片。...

        2023-09-08 標簽:3nmMediatek臺積電天璣聯發科 1100

        華為芯片9000是哪國生產的

        華為芯片9000是哪國生產的 麒麟9000芯片是中國生產的,是由華為公司自主研發設計,并委托臺積電(TSMC)代工生產的??梢哉f,麒麟9000芯片是中國制造的,但是它的生產工藝采用的是臺灣的先進...

        2023-09-01 標簽:5納米華為處理器麒麟9000 20045

        英偉達再度追加擴產硅中介層產能

        ? 英偉達(NVIDIA)積極打造非臺積CoWoS供應鏈,供應鏈傳出,聯電不但搶頭香,大幅擴充硅中介層(silicon interposer)一倍產能,近日再度追加擴產幅度逾二倍,硅中介層的月產能將由目前的3 k...

        2023-08-28 標簽:AI芯片封裝技術聯電英偉達 579

        英特爾先進封裝全球布局 在馬來西亞將有六座工廠

        ? 先進封裝則被視為延續摩爾定律壽命的重要技術,英特爾(Intel)最新電腦處理器Meteor Lake將在9月發布,采用英特爾最先進3D IC封裝技術「Foveros」,透過堆疊的封裝方式,增進芯片效能。英特...

        2023-08-28 標簽:半導體存儲器封裝晶圓英特爾 1342

        傳統封裝和先進封裝的區別在哪

        傳統封裝和先進封裝的區別在哪

        ? 半導體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術指標一代比一代先進??傮w說來,半導...

        2023-08-28 標簽:3DQFP半導體器件封裝芯片 683

        IC封測中的芯片封裝技術

        IC封測中的芯片封裝技術

        ? 提起芯片,大家應該都不陌生。芯片,也就是IC(Integrated Circuit集成電路)作為一項高科技產業,是當今世界上各個國家都大力發展研究的產業。IC產業主要包含IC設計業、IC制造業以及IC封裝...

        2023-08-25 標簽:IC封測封裝技術芯片集成電路 750

        基于pcba混合裝配過程

        現今的pcba加工中,我們之所以宣傳混合組裝服務,是因為它是從表面貼裝技術 (SMT貼片) 開始,作為OEM流程中通孔插裝技術(THT)之后的主要階段趨勢。除了SMT和電鍍通孔技術之外,我們還利用了...

        2023-08-25 標簽:PCBAsmt元器件 426

        瞻芯電子正式開發第二代碳化硅(SiC)MOSFET產品

        瞻芯電子正式開發第二代碳化硅(SiC)MOSFET產品

        瞻芯電子依托自建的碳化硅(SiC)晶圓產線,開發了第二代碳化硅(SiC)MOSFET產品,其中IV2Q12040T4Z?(1200V 40mΩ?SiC MOSFET)于近日獲得了AEC-Q101車規級可靠性認證證書,而且通過了新能源行業頭部企業的導...

        2023-08-21 標簽:MOSFET晶圓電阻瞻芯電子碳化硅 807

        興森致力于成為全球先進電子電路方案數字制造領軍者

        ? 芯片性能不斷增強、先進封裝不斷演進,導致封裝基板信號互連的IO數量和密度不斷增加、PCB的層數增加、孔間距減小、厚徑比提升,可靠性的挑戰正在加劇。 電路板作為各種電子元器件的載...

        2023-08-16 標簽:元器件興森科技封裝電子電路 748

        廣立微即將攜全線產品精彩亮相首屆IDAS設計自動化產業峰會

        ? ?? 成品率(又稱良率,即一片晶圓上合格芯片與所有芯片的比例)對于集成電路企業來說,是直接影響成本、利潤的核心指標。對于晶圓代工廠,產線成品率水平是賴以生存的根本競爭力,...

        2023-08-16 標簽:eda半導體廣立微電子自動化芯片 599

        長電科技為全球客戶提供電動汽車和自動駕駛等半導體封測產品與服務

        8月15日,長電科技旗下“長電汽車芯片成品制造封測一期項目”在上海自貿區臨港新片區正式開工。上海市委常委、臨港新片區黨工委書記、管委會主任陳金山宣布開工。長電科技董事長高永崗...

        2023-08-16 標簽:半導體封測電動汽車自動駕駛長電科技 873

        科思創在上海擴大相關產能 滿足亞太市場對彈性體材料日益增長需求

        該工廠于去年在科思創上海一體化基地內開工建設,這是公司近年來全球范圍內一系列彈性體原材料投資項目之一。此前,科思創已在泰國和西班牙擴大了相關產能。 ? ? ? 新上海工廠旨在滿...

        2023-08-09 標簽:可再生能源材料科思創終端 572

        今日看點丨美企正減少對中國供應商依賴 前5月從中國進口年減24%;剛傳復工復

        1. 外媒:美企正減少對中國供應商依賴 前5 月從中國進口年減24% ? 據外媒報道,美國企業正在加快努力減少對中國供應商的依賴,根據美國人口普查局的數據,今年前五個月,美國從中國的進...

        2023-08-08 標簽: 479

        華虹半導體怎么樣?華虹半導體今日正式登陸科創板 今年最大募資規模IPO

        華虹半導體怎么樣?華虹半導體今日正式登陸科創板 今年最大募資規模IPO

        華虹半導體今天正式登錄科創板。華虹半導體本次發行價為52.00元/股,發行市盈率為34.71倍,華虹半導體預計募集資金總額為212.03億元。華虹半導體成為A股今年以來最大募資規模IPO。 根據統計...

        2023-08-07 標簽:IGBTipoMOSFET華虹半導體科創板 673

        華虹半導體正式登陸A股科創板 滿足新興應用領域的旺盛需求

        ? 2023年8月7日,華虹半導體有限公司(股票簡稱:華虹公司,股票代碼:688347.SH,下文簡稱“華虹半導體”)正式登陸A股科創板并在上海證券交易所舉行上市儀式。上海市國有資產監督管理委...

        2023-08-07 標簽:華虹半導體工藝集成電路 580

        機器視覺檢測技術發展前景

        在現代工業制造領域中,對于精密零部件的外觀尺寸都有著極高的要求,航天、航空、汽車配件、電子產品等領域中,績效的零部件出現問題都會影響正常運行以及使用功能。 近幾年機器視覺...

        2023-08-07 標簽:工業制造機器視覺檢測技術自動化 477

        專用域架構的特性有哪些

        半導體工藝技術創新長期以來的持續發展趨勢正在減緩。經過幾十年對摩爾定律的顯著遵從性,即半導體晶圓上的晶體管密度大約每兩年翻一倍,但是在過去幾年中,晶體管的擴展速度明顯放緩...

        2023-08-07 標簽:DSA云服務半導體晶圓芯片 497

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