制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
miniLED芯片刺晶工藝對錫膏需要什么條件?
近年來，miniLED爆炸式增長，因其優異的性能，可以大大提升顯示器的使用體驗，深受消費者的喜愛。各大顯示器廠商紛紛開發miniLED產品，并大力生產推出。錫膏作為新型焊接材料自然也不會缺...
2023-03-03 7
龍蟠科技再加碼 擬20億印尼建磷酸鐵鋰正極材料項目
提供權威的電源和新能源設計及電源管理資訊，內容有醫療/工業電源、LED驅動、數字電源、電池技術、太陽能光伏等電源技術方案，包括電源測試/仿真/認證、便攜電源、電動車/新能源、AC-D...
2023-03-02 59
【博捷芯】劃片機的兩種切割工藝
劃片工藝:根據晶圓工藝制程及對產品需求的不同,一片晶圓通常由幾百至數萬顆小芯片組成,業內大部分晶圓的Dice之間有著40um-100um不等的間隙區分，此間隙被稱為切割道，而圓片上99%的芯片都具...
2023-03-03 8
工業級固定式掃碼解決方案，助力企業實現工業自動化
隨著工業自動化的快速發展以及智能制造浪潮的到來，對生產過程中的制造流程跟蹤、生產管理以及統計記錄等方面越來越重視。傳統的生產線手動記錄每個工序產品的信息再統一錄入電腦表格...
2023-03-03 7
如何在最短的時間內得到英飛凌工程師的技術支持？這份操作指南請收好
在項目開發過程中，您是不是經常：不清楚如何選擇合適規格的半導體芯片調試過程中總是出現bug測試過程中有一些震蕩總是無法消除當您有以上困惑，卻苦于無法聯系到原廠工程師的時候，就...
2023-03-02 4
微電子封裝熱界面材料研究綜述
摘要：隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發展，其發熱量急劇增大，熱失效已經成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子...
2023-03-02 4
卡脖子技術材料---動力電池外殼耐高溫1800C 導熱絕緣UV快速固化無色透明保護涂
關鍵詞：卡脖子技術材料，半導體芯片，新能源，高分子材料，國產替代材料引言：聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復單元的無機聚合物。聚硅氮烷可分為有機聚硅氮烷（OPSZ）和過水聚...
2023-03-02 2
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