制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
如何解決無鉛錫膏在焊接時產生的氣泡？
最近有不少顧客在問，為什么在使用無鉛錫膏進行焊接時，焊點不時會出現一些氣泡，對產品有沒有影響?，F在跟大家說一下，焊點出現氣泡是比較嚴重，如果焊點內出現氣泡，不但對焊點穩定...
2023-11-03 156
芯耀輝致力于幫助客戶芯片成功量產
? 在半導體設計鏈中，IP授權是一個至關重要的環節，它能夠顯著提高芯片企業的設計能力并縮短設計時間。芯片設計公司的不斷增加，擴大了芯片IP授權市場的規模和多樣性，為IP供應商帶來了...
2023-11-03 230
封裝技術是如何發展的？封裝互連技術對晶體管的影響
摩爾定律到底是什么，封裝技術和摩爾定律到底有什么關系？1965年起初，戈登·摩爾表示集成電路上可容納的元器件數量約18個月便會增加一倍，后在1975年將這一定律修改為單位面積芯片上的晶...
2023-11-03 16
淺談先進封裝和異構集成路線圖
在設計過程的早期階段，需要參與系統和封裝的分析，將設計劃分為各種芯片片段，并評估在計算、數據傳輸和制造成本方面的必要權衡。設計和驗證工具（例如SystemVerilog）需要整合封裝設計...
2023-11-03 19
英飛凌宣布推出“XENSIV 睡眠質量服務” ，為原始設備制造商提供全面集成的軟
? 【 2023 年 11 月 1 日 ，德國慕尼黑 訊】 在近日舉辦的OktoberTech? Silicon Valley活動上，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出...
2023-11-03 27
激光錫球噴射焊接機的工藝介紹
錫球多用于電路板的加工生產，但是，常用的焊錫球由于助焊劑與金屬在融合過程中不均勻，容易造成金屬溶液飛濺，造成產品短路，對產品品質的穩定性產生不好的影響。為此，深圳紫宸激光...
2023-11-03 57
貿澤電子開售STMicroelectronics配備FPU的 STM32H5 Arm Cortex-M33 32位MCU
202 3 年 10 月 31 日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨STMicroelectronicsg的STM32H5 MCU。STM32H5是首個可訪問片上系統 (SoC) 安全服...
2023-11-03 193
SIAF升級版 – 廣州國際智能制造技術與裝備展覽會將于2024年正式亮相
廣州國際智能制造技術與裝備展覽會（ SPS – Smart Production Solutions Guangzhou, 前稱 SIAF ） 將于 2024 年 3 月 4 至 6 日在廣州進出口商品交易會展館隆重舉行。 展會 14 年來 致力服務于華南制造業 ，...
2023-11-03 24
循環經濟是通向可持續生態的有效路徑：英飛凌安全解決方案為行業、消費者和
全球資源日益緊缺，因此負責任地使用資源對于應對氣候變化至關重要。電子廢棄物已成為世界上最大的廢物流之一，全球每年產生的電子廢棄物超過 5740 萬噸（2021 年），凈值達到近 600 億美...
2023-11-03 36
英飛凌推出面向高能效電源應用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX：IFNNY）推出分立式650V IGBT7 H7新品，進一步擴展其第七代TRENCHSTOP? IGBT產品陣容。全新器件配備尖端的EC7共封裝二極管，先進的發射器控制設計結合高速...
2023-11-03 77
云棲大會 | 科技改變生活，移遠通信實力引領智能未來
科技對生活的改變體現在出行方式、娛樂方式、支付方式等多個方面，已經融入了我們的日常生活，為我們帶來了便捷、高效、舒適的體驗。 ? 10月31日—11月2日，云棲大會在杭州盛大召開。本...
2023-11-03 61
今日看點丨英偉達RTX 4090顯卡將被限制對華出口 ；賽力斯高管：問界新 M7 車型
1. 乘聯會：預計10 月新能源乘用車銷量為89 萬輛，特斯拉中國為72115 輛 ? 11月2日，乘聯會綜合預估10月新能源乘用車廠商批發銷量89萬輛，同比增長32%，環比增長7%。今年1-10月初步測算批發680萬...
2023-11-03 362
融合創新—漢思新材料與邁信智控、恩捷斯智能達成戰略合作
中國半導體芯片膠領域日新月異，而今，漢思新材料再次掀起技術革命的風暴。10月25日，漢思新材料董事長蔣章永與邁信智控總經理黃總以及恩捷斯智能總經理洪總進行了點膠技術深入科學交...
2023-11-03 169
超越摩爾定律，下一代芯片如何創新？
摩爾定律是指集成電路上可容納的晶體管數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，而成本卻減半。這個定律描述了信息產業的發展速度和方向，但是隨著芯片的制造工藝接近物理極限，摩爾定律也...
2023-11-03 127
焊錫絲適用于哪些材料的焊接？
焊錫絲是一種由錫合金與助焊劑兩部分組成的焊接材料，有鉛焊錫絲合金成份分為錫鉛加有鉛助焊劑，環保焊錫絲是由錫銅合金加無鉛助焊劑的組合而成的，焊錫絲的主要功能是用來填補、修補...
2023-11-02 257
onsemi在韓碳化硅工廠已完工
富川晶圓廠的擴建滿足了市場對增產的緊迫需求，讓安森美能夠持續向客戶提供供應保障，并加強其在智慧電源管理領域的領先地位。富川SiC晶圓廠在全面整合的SiC供應鏈中起到了至關重要的作...
2023-11-02 135
高效邊緣計算解決方案：研華工業內存 SQRAM DDR5 5600 系列
? 研華推出 SQRAM DDR5 5600 系列工業內存。該系列緊跟計算機內存全新風潮，支持DDR5， 數據傳輸速度高達5600MT/s 。SQRAM 5600 系列的速度快如閃電，帶寬從 8GB 到 48GB 甚至更高，數據傳輸速率驚人，...
2023-11-02 159
中國看好成熟制程，積極擴增成熟制程產能
TrendForce統計，28納米以上的成熟制程及16納米以下的先進制程，2023～2027年全球晶圓代工產能比重約維持7比3。其中，中國大陸因積極擴增成熟制程產能，全球占比估自29％增至33％，臺灣則估自...
2023-11-02 33
貿澤電子開售Laird Connectivity用于全球射頻應用的 RM126x系列LoRaWAN模塊
202 3 年 10 月 30 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Laird Connectivity的RM126x系列LoRaWAN?模塊。RM126x模塊基于Silicon Labs EFR32 S...
2023-11-02 331
樂觀看好未來增長前景 高通2023財年Q4財報營收和凈利潤下滑
11月1日，美國芯片公司高通發布2023財年第四財季營收86.7億美元，預期為85.1億美元。較去年同期的113.9億美元下降了24%。凈利潤14.9億美元，同比下滑48%。2023年財年全年營收達到358.2億美元，較去...
2023-11-02 526
慧榮科技公布2023年第三季財報
【2023/11/2，臺北訊】慧榮科技(NasdaqGS: SIMO) 公布2023年第三季財報，營收1億7,233萬美元，與前一季相比增加23%，超過原先預期的高標，與去年同期相比減少31%。第三季毛利率42.5%，稅後淨利2,106萬...
2023-11-02 38
博采眾長、智不可擋，2023慕尼黑華南激光展成功謝幕
11月1日， 華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會（簡稱“LEAP Expo”）在深圳國際會展中心（寶安新館）成功謝幕。 三日展會期間，LEAP Expo下轄的慕尼黑華南電子展、慕尼黑華南電子生...
2023-11-02 42
光刻可制造性檢查如何檢測掩模版質量
隨著工藝節點不斷變小，掩模版制造難度日益增加，耗費的資金成本從數十萬到上億，呈指數級增長，同時生產掩模版的時間成本也大幅增加。如果不能在制造掩模版前就保證其設計有足夠高的...
2023-11-02 13
未來是什么材料的世界？探索介質層材料的新趨勢和挑戰
在電子工程和芯片制造領域，介質層材料發揮著至關重要的作用。它們被廣泛應用于電容器、絕緣層和其他電子元件中，起到隔離、保護和提高設備性能的作用。選擇合適的介質層材料對確保電...
2023-11-02 224
Samtec技術前沿 | 全新電纜系統提升了熱管理并延長了信號覆蓋范圍
【摘要/前言】 一種 全新高速、高密度Samtec Flyover?電纜系統 擴展了信號覆蓋范圍，以實現下一代的速度，并改善了熱管理。 Samtec的高速電纜產品經理Andy Shrout向我們展示了這個最初在DesignCon...
2023-11-02 26
芯品速遞 | 芯?？萍糃S1795x：國產化多通道12位SAR ADC
芯?？萍纪瞥鯟S1795x系列8通道/4通道SAR ADC。該系列產品采用SPI通信接口，最高采樣速率可達1MHz，配備自動/手動模式切換功能，工作溫度范圍為-40℃~+125℃。 同時，CS1795x系列提供內置高精度基準...
2023-11-02 33
先進封裝技術如何助力實現工業4.0？
工業 4.0 工廠幾乎在每個制造過程中都將電子控制和監控與有線或無線連接相結合。在多數情況下，需要將電子模塊安裝到狹小空間內，而這些空間最初并非出于容納設計，因此極其緊湊的電子...
2023-11-02 20
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